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全球有機硅、硅基技術和創(chuàng)新領導者道康寧公司宣布：韓國知識產權局已于近日向其應用于先進LED（詞條“LED”由行業(yè)大百科提供）照明的高折射(HRI)苯基光學有機硅封裝膠授予專利，保護其在道康寧®光學封裝膠產品配方中使用的可固化有機多分子硅醚技術。該技術能為LED器件創(chuàng)造一系列高價值市場優(yōu)勢，其中包括更高的光輸出、更出色的機械保護以及持久的氣密性，這些優(yōu)點都將進一步增強產品的使用可靠性。而此項專利規(guī)定只有道康寧產品有權擁有該專利技術。
“在專注于研發(fā)先進光學材料的同時，道康寧也積極捍衛(wèi)自身多元化、多層次的知識產權。”道康寧照明解決方案全球市場總監(jiān)丸山和則說，“我們非常高興能獲得韓國專利局的知識授權，這是道康寧在知識產權保護上的又一個重要里程碑，它認可并進一步鞏固了我們此前于其他國家和地區(qū)——如歐盟、美國、臺灣、馬來西亞和日本(道康寧十多年前就已在日本開發(fā)出苯基有機硅封裝材料)——獲得的相關認證。”
據悉，韓國專利局已于今年3月初向道康寧批準了該項專利，其保護范圍涵蓋包括道康寧®OE-6630、OE-7620 和 OE-7651N封裝膠在內的多款行業(yè)領先產品，這些產品都有一個共同特點，即折射率高達1.53~1.55。與之相比，傳統甲基有機硅技術的折射率只有1.41。雖然數值上看起來差異很小，但前者能使LED的光輸出率大幅提高7%。而要使LED芯片實現如此大的進步需要研發(fā)者付出巨大的投資。
除了擁有高折射率，道康寧苯基有機硅封裝材料還能為通用照明領域的中/高功率LED提供優(yōu)異的光熱穩(wěn)定性。與甲基技術相比，苯基有機硅封裝材料通常具有更高的氣密性，能夠保護銀電極與熒光粉等重要部件免受濕氣和硫腐蝕的侵襲。由于銀電極本身兼具反射性能，而熒光粉又是光轉化的關鍵成分，因此加強氣密性能有助于確保光輸出性能和LED封裝的可靠性。
“道康寧始終為客戶提供品質如一的LED封裝膠，客戶也非常依賴我們產品所能提供的高可靠性，所以能在韓國獲此專利認可不僅對道康寧意義重大，對我們的客戶來說也至關重要。”丸山說道：“而隨著LED憑借更可靠的性能和更實惠的價格逐漸取代傳統照明方式，供應鏈的整合性與材料品質的一貫性亦將在此轉化過程中成為我們重要的競爭優(yōu)勢。”
過去十年間，道康寧苯基有機硅產品所具備的卓越效能和高可靠性幫助其在高性能LED領域樹立了當今光學封裝材料的市場與技術領導者地位。實際上幾乎所有道康寧高折射封裝膠都可歸于其近期獲得的各項專利所屬范圍或其相關專利系列;而苯基封裝膠同時還受道康寧其他技術專利的保護。因此，LED制造商及設備制造商都盡可放心，他們在使用道康寧高性能封裝材料進行產品設計和開發(fā)時，正受到國際專利強有力的保護。
除了高折射率有機硅，道康寧的投資和創(chuàng)新還涵蓋了更為廣泛的材料解決方案，旨在幫助更快實現下一代LED器件的設計和制造，其中包括導熱固晶膠、熒光粉封裝膜和白色反光材料。
